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凯龙高科技股份有限公司 |
部门不限
封装设计工程师（汽车零部件设计）
| 招聘时间： | 2026-02-08 ~ 2026-07-08 | 工作地区： | 无锡市 |
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| 学历要求： | 本科 | 薪资待遇： | 10000-14999元/月 | |
| 工作经验： | 3年以上 | 招聘人数： | 1人 | |
| 年龄要求： | 不限 | 性别要求： | 不限 |
职位描述
1.负责SCR后处理封装系统产品的开发工作；2.负责编制并管理产品的设计规范、技术类文件及设计变更等；
3.负责产品开发、试制、验证及优化工作；
4.负责产品持续升级工作；
5.领导交办的其他任务。
任职资格
1.本科及以上学历；
2.机械设计相关专业；
3.熟练掌握Creo、CAD等设计软件；
4.具有较强责任心及沟通协调能力；
5.能适应短期出差及一定程度加班；
6.优先考虑有SCR后处理封装系统产品设计经验人员。
面试需知
联系方式
| 联系人： | 人力资源部 | 联系电话： | 已屏蔽 |
| 电子邮箱： | 已屏蔽 | 传真号码： | 已屏蔽 |
| 邮政编码： | 214177 | ||
| 公司网站： | http:// | ||
| 面试地址： | 无锡市惠山区钱桥街道庙塘桥藕杨路158号 (邮编：214177) | ||
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