据彭博社报道，特朗普政府正要求中国台湾将芯片领域的投资及产能转移至美国，以使美国本土产能满足自身50%的芯片需求，这一举措意味着全球半导体产业或将迎来重大格局调整。

图片来源：美国白宫

美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）表示，美国已就减少对单一地区过度依赖的问题与中国台湾地区进行沟通。同时，霍华德·卢特尼克称，美国的核心目标是“在芯片、晶圆（即半导体）领域，实现本土产能满足美国50%的消费需求”。

多年来，美国官员一直对过度依赖中国台湾地区的台积电（TSMC）及其庞大的供应商生态系统表示担忧——台积电及其供应商目前承担了全球绝大多数先进芯片的生产与供应。这种依赖风险在新冠疫情期间的芯片短缺问题中尤为凸显，当时的情况表明，从汽车制造到军事科技再到人工智能，多个关键产业的运转都高度依赖半导体。

作为苹果公司（Apple Inc.）和英伟达公司（Nvidia Corp.）的主要芯片供应商，台积电是美国政府推动制造业回流计划中的核心合作方之一。

台积电已承诺投资1,650亿美元，用于扩大其在美国工厂的产能。但要实现大规模产能转移，不仅需要巨额资金投入，还需推动构成台积电产业链的许多供应商及合作伙伴大规模迁往美国。

《华尔街日报》此前报道称，美国政府正考虑一项全面计划，以减少对海外半导体的依赖，该计划要求企业在美国本土生产的芯片数量需与从其他地区进口的数量相当，否则将面临额外关税。霍华德·卢特尼克已向半导体行业高管提出这一构想，并表示出于经济安全考虑，此举可能具有必要性。不过，他并未详细说明美国将如何推动中国台湾地区配合其实现这一目标。