地瓜机器人完成1.5亿美元B2轮融资
发表日期:2026-04-08
2026年4月8日,地瓜机器人完成1.5亿美元B2轮融资。值得注意的是,就在3月16日,地瓜机器人才刚刚完成1.2亿美元B1轮融资,至此其B轮累计融资额达2.7亿美元。
本轮战略投资方包括某零售科技与供应链巨头、Prosperity7风投基金、远景科技集团。财务投资方有慕华科创、云锋基金、华控基金、LOOK CAPITAL、凯联资本。老股东高瓴创投、和暄资本、线性资本、黄浦江资本、滴滴、五源资本、初心资本、梅花创投、淡马锡旗下Vertex Growth持续跟投。
图源:地瓜机器人
资金将用于加速商业及开发者生态的全球化布局,依托软硬协同、端云一体的具身智能原生技术底座,拓展全球机器人产业创新空间。
2025年,地瓜机器人业务数据实现“三级跳”:全年出货量同比增长180%,客户数量增长200%。头部客户覆盖从成熟消费级品类到前沿具身智能机器人的全领域,迄今累计推出超百款机器人产品。
开发者生态同步扩张:全球开发者数量突破10万,同比增长100%,分布于亚太、欧洲、北美等20多个国家和地区。其“地心引力”创新企业加速计划已服务500余个中小创新团队,助力200余个团队落地爆款产品。
地瓜机器人联合超过60家软硬件及解决方案生态伙伴,构建完整可靠的软硬一体解决方案,以降低开发门槛、缩短周期,加速智能机器人规模化落地。
软硬协同层面,地瓜机器人与地平线保持技术同源与战略协同,共同打造“具身智能大脑基座”。地瓜机器人推出的具身智能机器人大算力开发平台RDK S600,与地平线开源的具身智能小脑基座模型HoloMotion、大脑基座模型HoloBrain实现原生适配与深度优化。
该组合赋予机器人灵活控制、空间感知与精细操作能力,支持“一脑多形”,适配不同形态与应用场景的机器人产品。未来,双方将围绕“大算力+大模型”深化系统性创新,从底层架构实现算力与模型的双向优化,以有限投入提升性能与体验,释放多场景应用潜力。
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